AI时代,国产EDA大有可为!
2024.10.29芯联集成第三(san)季度营收增(zeng)长超27%,毛利率转正达(da)6.16%
2024.10.29格罗方德,深耕(geng)中(zhong)国(guo)市(shi)场
2024.10.28为何(he)说FeRAM,是行(xing)业应用的万能钥匙?
2024.10.28艾迈斯欧司(si)朗(lang):LED,智(zhi)能驾驶中的(de)光与智(zhi)
2024.10.28大陆集团携手(shou)纳芯微,打造更安全的(de)汽车压(ya)力(li)传感(gan)器芯片
2024.10.28西部数据亮(liang)相安博会(hui),展出(chu)多(duo)款领先存储产品
2024.10.25主(zhu)流手机首(shou涤瘸)次深(shen)度(du)支(zhi)持H.266 vivo搭载(zai)Ali266 高清播放(fang)功耗下降13%
2024.10.25集(ji)众(zhong)多头衔与荣(rong)誉于一身的(de)这(zhei)家国内(nei)EDA公司,近期召开年度(du)用(yong)户大会(hui铁因),正式官(guan)宣(xuan)其EDA产(chan)品定位升级为“集(ji浇衬)成系统EDA”,以支持(chi)AI时代从芯片到系...
半导(dao)体产业的(de)发展史,就是一部(bu)关(guan)于微型(xing)化、集(ji)成化和(he)智能化的(de)史诗。从最初的(de)集(ji)成电(dian)路,到(dao)现(xian)在的(de)纳米级芯片(pian),每一次(ci)技(ji)术(shu)的(de)飞(可丝fei)跃都(dou)离不开EDA工(gong)...
在算力(li)即国(guo)力(li)的(de)智(zhi)算时代,算力(li)芯(xin)片设计规模(mo)和复杂度大幅提升,封装、工艺和系统设计也(ye)都面临着前(踊芹qian)所未有(you)的(de)挑战(zhan)闲氧。尤其恰逢(feng)日益激烈的(de)竞(jing)争态势...
近日,西门子EDA在上海召开了一窖捷年一度的Siemens EDA辉聚 Forum,本次大会汇聚众多(duo)行业(ye)专家、产业(ye)伙伴以及西门子技术专家,聚焦AI EDA工具、...
AI和(he)机(ji)器学习(xi)技术的(de)迅猛发(fa)(fa)展,尤其是大(da)语言模型(LLM)的(de)兴(xing)起,对(dui)计(ji)算(suan)资源和(he)数据传输速度提出了更高(gao)的(de)要求,从而激发(f界北a)(fa)了对(dui)更高(gao)带(dai)宽解决方(fang)案...
新(xin)思科技以“在(zai)一起(qi),共(gong)氨蹦创万物智能(neng诬碟)时(shi)代”为主题,于9月10日在(zai)上海中心隆重召(zhao)开2024年新(xin)思科技开发者(zhe)大(da)会(hui)。
随着(zhe)技术节点(dian)的演(yan)进,政肿集成电路制造工艺本身变得越来(lai)越复(fu)杂,设计者愈发难以对工艺有全(quan)面、系统的认识,导致新(xin)产品在工艺端流片(pian)时需(xu)要(yao)反(fan)复(fu)迭..箭启.
2024年9月12日-中国(guo)上(shang)海(hai),上(sha贤牛ng)海(hai)日观芯(xin)设(she)自(zi)动化(hua)有限公司与IC修真院(叩持(西安(an))电子信息技术有限公司)正式展开(kai)合作,隧奋夯实中国(guo)超大(da)规模数字...
作为EDA行业中(zhong)的领导者,Cadence近日(ri)在上海举办(ban)了CadenceLIVE China 2024 中(zhong)国用户(hu)大会,与众多技术用户(hu)、开发(fa)者及行业专家,共同(to铭莱ng)探讨了...
9月5日(ri),芯(xin)动科(ke)技与腾讯(xun)云正式达(da)成战略合作,双方将(jiang)充分(fen)发挥各(ge)自(zi)在算力、IP和芯(xin)片(pian确铛)设计(ji)服务(wu)、流片(pian)等方面的互补优(you)势,实现(xian)算力和垂直类设计(ji)服...
2024 年(nian) 9 月 3 日,日观芯设(Rigoron)作为(wei)邀请(qing)嘉宾企业脊串(ye)落地iPARK 粤港智谷,奠定了(le)中国区(qu)市场布局(ju)新的里程碑(bei)!运(yun)营总监韦杰先生向...
8月27-29日,隼瞻科技携四款明星(xing)产(chan)品——安全核批先(he)Wing-M050S与(yu)Wing-M130S、车规核(he)Wing-M130A、及高可靠(kao)性(xing)、高实时性(xing)处理(li)器Wing-M510亮(lian螺植g)相elexcon 2024。
随着芯(xin)片制程不断逼(bi)近物(wu)理极限,摩尔定律(lv)的(de)延续将更依赖于系统级优(you)化和(惯刊he)工(gong)艺革新。基于先进封装技术的(de)芯(xin)粒(li)(Chiplet)系统是除(chu)晶体管尺寸微...
作为业界领先的(de)芯(xin)片和(he)半导(dao)体(ti)IP供应(y挚券ing)商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc 今日宣葫鸽布推出适用于下一代高性能(neng)台式(shi)电脑和(he)笔(bi)记(ji)本(ben)电脑的(de)D...
第(di)二届(jie)设计自动化产业峰(feng)会(hui)IDAS 20眼虱24将于2024年(nian)9月23日(ri)-24日(ri)在上海(hai终蒜)·张江科(ke)学会(hui)堂隆重举行(xing)。
如今,随着电子(zi)信息技术的进一步发展,电子(zi)产品结构(gou)越来越复(fu)杂(za),功能越来越全面,促使PCB朝(chao)着功能高度集(ji)成化和(he)小抛猫型化设计发展,PCB层数(shu)的叠...
2024年(nian)6月25日(ri),在(猛轮zai)全球瞩目的电(dian)子设(she)计(ji)自动化盛会DAC 2024上,作(zuo)为国内首(shou)家数字EDA企业,思跌且尔芯S2C凭借其(qi)十多年(nian)来的参与和不懈(xie)创新,再次成为焦点。
SiFive的解决方(fang)案正被加速采用(yong俗凝),目前市场上(shang)已有超过(guo) 20 亿(yi)颗基于SiFive RISC-V的芯(xin)跌穗片(pian)
FusionFlex在市场上(shang)远豺几乎没有对标的产品,它最大的特点是“实用”&m颓追dash;—工程师(shi)可以透过FusionFlex看到整个验证流(liu)程和(he)多个结果,更高效地管理和(he)...
时(shi)隔三年,备受瞩目的(de)2023年度国家科学(xue)技术进(jin)步奖于6月24日在首都人民大(da)会堂举行。由芯和半导(dao)体(t津痒i)与(yu)上海交(jiao)通大(da)学(xue)等单位合(he)作的(de)项目“窘步射频系统...
为了推动RISC-V技术的落(luo)地(di)与演(yan)(yan)进(jin),国家集成(cheng)电路设计(ji)深圳产(chan)业化基(ji)地(di)初橘携手(shou)思尔(er)芯(xin),于2024年6月18日下(xia)午成(cheng)功举办了“数(shu)字EDA赋能RISC-V落(luo)地(di)演(yan)(琴拂yan)进(jin)...
近日,在粤港澳大湾区RISC-V技术(shu)研(yan)讨(tao)会(hui)暨先进开放计算(suan)晌缘专业(ye)委员(yuan)会(hui)成立大会(hui)上(shang),芯华章与30余家企(qi)业(ye)和科研(yan)院所,一同担任先进开放计算(suan)专业(ye)委员(yuan)...
2024年5月28日,数字(zi)实现EDA诀胰先进(jin)解(jie)决方(fang)案供应商芯(xin)行纪科技(ji)有限公司(以下简称“芯(xin)行纪”)宣援动(xuan)布完成(cheng)数亿元B轮融资,由纽(niu)尔利资本(ben)和祥峰(feng)成(cheng)长(zhang)...