最新新闻
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示波器并非千(qian)篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重(zhong)要
2024.10.28 -
材料巨(ju)头布局玻璃(li)基板，特种(zhong)玻璃(li)如何成为AI关键
2024.10.22 -
利用电容(rong)测试(shi)方法开创键合线检(jian)测新天地(di)
2024.10.15 -
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁
2024.09.23 -
先进封装(zhuang)下的芯粒间高速互联接口设计(ji)思考
2024.08.07 -
高精度(du)与高功率密度(du)齐(qi)头并进(jin)，解锁(suo)数(shu)据蚊伞(ju)中心测试的未来(lai)循诉蓝(lan)图
2024.06.27 -
专访衫嵌Quantifi Photonic房盟s Alex Zhang: 探索全球硅光子技(ji)术与市场趋势
2024.06.07 -
斤讥泰克先进半导(dao)体开(kai)放实(shi)验室再升(sheng)级(ji)， 开(kai)启功率器件测试新篇章
2024.05.16
频道新闻
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示波器并非千篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重要
在工程领(ling)域，精度是核(he)心(xin)要素。无论(幽曙lun)是对先进(jin)电子设备执(zhi)行质量和性能检测，还是对复杂系统(tong)进(jin)行调试，测量精度的高低都直(zhi)接关系到项目的成功与
2024.10.28 -
材料巨头布局玻璃基板，特种玻璃如何成为AI关键
2023年9月28日，英特尔正式宣布推出业界(jie)首批用于(yu)下一代(dai)先进封(feng)装的瘟芝玻璃(li)基板，并表示将于(yu)本(ben)世纪(ji)后(hou)半期(q网赤i)量产，迅速在业界(jie)引发了一场关于(yu)玻璃(li)基...
2024.10.22 -
利用电容测试方法开创键合线检测新天地
键合(he)线广泛应用于电(dian)子设备、半导体产业和微电(dian粤街)子领(ling)域。它能够将集(ji)成电(dian)路（IC）中的裸片与其他电(dian)子元器(qi)件(jian)（如晶体管和电(dian)阻(zu)器(qi)）进行连接。键合(he续捂)
2024.10.15 -
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁
摘要工(gong)业(ye) 4 0 的特点是将数(shu)字技术融入生(sheng)产(chan)(chan)和(he)制(zhi)造流程，它标志着(zhe)制(zhi)造业(ye)进入毡腻了(le)一(yi)个产(chan)(chan)业(ye)革命的新阶段。随(sui)着(zhe忆冶)技术的飞速(su)发展，制(zhi)造业(ye)正逐步通
2024.09.23 -
先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
近年来(lai)，随着AIGC的(de)(de)发(fa)展，生产(chan)力的(de)(de)生成(cheng)方式、产(chan)品形态都在(藻着zai)发(fa)生重大(da)的(de)(de)变化。计算(suan)规模(mo)和(he)模(mo)型(xing)规模(mo)的(de)(de)不肢预断增大(da)，尤其是大(da)模(mo)型(xing)的(de)(de)出现(xian)和(he)广泛应用对...
2024.08.07 -
高精度与高功率密度齐头并进，解锁数据中心测试的未来蓝图
摘要(yao)为了满(man)足高速数据传输需求(qiu)，数据中心蓬(peng)勃(bo)发(fa)展，在(zai)这(zhei)个(ge)过(guo)程(cheng)中光(guang)器(qi)件(jian)的(de)作用变得(de)越(yue)摘汗来越(yue)重要(yao)。实现电信号与光(guang)信号之间的(de)高效转换需要(yao)精确的(de)
2024.06.27 -
专访Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技术与市场趋势
Quantifi Photonics致力于提供高(gao)效(xiao)的测试(shi)解决方案，专注于电(dian)(dian)信(xin)产业上的光(guang)、诈坑电(dian)(dian)、或光(guang)电(dian)(dian)结合信(xin)号的测试(shi)，特(te)别是在高(gao)速、高(gao)带宽的光(guang)电(dian)(di搀别an)信(xin)号测...
2024.06.07 -
泰克先进半导体开放实验室再升级， 开启功率器件测试新篇章
Ÿ创新实验室V2 0设(she)备(bei)再(zai)更新、能力再(zai)升(sheng)级占敦；Ÿ钮昭助力产(chan)业升(sheng)级，主(zhu)打开放性(xing)，先进(jin)性(xing)，本地化(hua)协作共赢(ying)；Ÿ线上线下(xia)多元(yuan)化(hua)互动，直击
2024.05.16 -
芯片设计公司 “勇闯” 流片关
复盘(pan)半(ban)导(dao)体产(chan)业(ye)发(fa)展史， 1947 年贝尔实验室(shi)的 John Bardeen蟋艾 和(he) Walter Brattain 发(fa)明晶体管(guan)，至 1984年全广斗球第(di)一家 Fabless 公(gong)司...
2024.04.29 -
NEPCON China 2024 SiP及先进半导体封测大会首日论坛精彩直击
2024年4月24日，NEPCON China 2024中国(guo)国(guo)际电子生(sheng)产设(she)备暨微电喘建子工(gong)业展览(lan)(lan)会在上海世博展览(lan)(lan)馆拉开帷幕，现场(chang)参(can)会嘉宾云集，气氛十(shi)分火锉谊热，...
2024.04.26 -
NEPCON China 2024：行业专家共议功率半导体的技术革新与产业机遇
2024年4月(yue)24日至26日，NEPCON China 2024大(da)会在上海(hai)世博展览(lan)馆隆重举行。大(da)会同期，为(wei)期两天挂壶的“功率半导体技术与(yu)应用创新峰会”精彩纷呈...
2024.04.29 -
功率半导体、SiP和先进封测行业峰会，NEPCON China本周精彩启幕！
2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即将在上海世博展览(lan)馆开幕。嗓铆NEPCON China 2024汇聚了众多电(dian)子(zi)制造行业的(de)热门产(chan)品和技术(shu)，ICPF半...
2024.04.22 -
摩尔精英流片服务，帮助芯片企业解决产能诉求，打通投片“最后一公里”
NHK纪录片《电子立国自述传》里有前辈说过这样一段话：每(mei)次芯片tapeo云盲ut的两三个(ge)月里，我(wo)的内(nei)心终日惶扭粱惶不安，难以入(ru)眠。无时(shi)不刻不在想哪里
2024.04.12 -
芯片测试，大有可为！
2020年《新时期促进集成电(dian)路产业(ye)(ye)和软件(jian)产业(ye)(ye)高质(zhi)量发(fa)展(zhan)的若干(gan)政策》印发(fa)，中国(g岁诉uo)政府第一诲剑次将封测企(qi)业(ye)(ye)拆分(fen)为封装企(qi)业(ye)(ye)和测试企(qi)业(ye)(ye)，预示着(zhe)中国(guo)大...
2024.04.21 -
全方位测试：优化电动汽车电池设计的关键路径
从(cong)内燃(ran)机(ji)（ICE）向(xiang)使用(yong)清洁能源(yuan)的(de)(de)电(dian)动(dong)(dong)汽(qi)车(che)（EV）转型，需要大量的(de)(de)技术投入，才能推动(dong)(dong)电(dian)动(dong)(诉德dong)汽(qi)车(che)在市场(chang)上(shang)广泛普(pu)及。此外(wai)，越来越多(du瑞犀o)的(de)(de)国(guo)家宣布
2024.04.10 -
一代芯片需要一代的封装，封装技术你了解多少？
了解整(zheng)个封(feng)装技术(shu)的(de)发(fa)展(zhan)历史是很重(zhong)要(yao)的(de)，唯有(you)如此(ci)才可以促进(jin)封(feng)装进(jin)一步优化(hua)。根据《中国半洋腮导体(ti)封(feng)装业的(de)发(fa)展(zhan)》，半导体(ti)封(feng)装技术(shu)的(de)发(fa)展(zhan)历史可...
2024.03.15 -
在达芬奇高速测试插座后，史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场
科技(ji)让生(sheng)活更加便捷，我们的(de)生(sheng)活中已经离(li)不开各种高精密的(de)电子产(c拨俏han)(chan)品工具。那么制造(zao)商如何确(que)保向(xiang)最终用户提供的(de)这些电子产医棍(chan)(chan)品都在最佳状(zhuang)态(tai)运行...
2024.01.17 -
对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！
近日(ri)，长电科技在江(jiang)苏省江(jiang)阴(yin)市召开2023全球供应商大(da)会(hui)，与来自(zi组砚)全球的(de)近五百位供应商和(he)客户代表、半导体行业(ye)嘉宾齐聚一(yi)堂，共商发展规划，共...
2024.01.04 -
英值朋飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页，提升旅驱宴行证件的耐久性和防伪能力
【2023年12月(yue)7日，德国碘伯慕尼(ni)黑讯】土耳其已签发了(le)约500万(wan)本采用了(le)英(ying)飞(fei)凌(ling)科(ke)技(ji)股份公(gong)司(si)创新的非接(jie)耦合模块（CoM CL）方案的新一代电子护照。
2023.12.29 -
战略协同，共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会
以(yi)“共(gong)分享谎势、铸信心、赢(ying)未来”为主题的长电(dian)科(ke)技(ji)(ji)2023全(quan)球供(gong)应(ying)商大(da)会（中国(guo)场）在江苏省江阴市(shi)召开。长电(dian)科(ke)技(ji)(ji)与来自全(quan)球的近(jin)五百位供(gong)应(ying)商和客...
2023.12.29 -
鉴往知来 砺行致远，集成电路封测博物馆正式开馆
12月27日，由(you)长电科技牵头建设的“封测博(bo)物馆(guan)(guan)乾纯”在(z览斗ai)江阴市正式开馆(guan)(guan)。
2023.12.29 -
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速
全球领先的(de)集(ji)成(cheng)电路(lu)芯(xin)片(pian)成(cheng)品制造和技术服务杀迹提供商长电科技（600584 SH）公布了2023年第三季度财(cai)务报告。财(cai)报显示，长电科技第三季度实现营...
2023.10.28 -
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透
基于大语言(yan)模型的人(ren)工智能(nen谚悉g)（AI）技(ji)术在过去十几(ji)个月的时间(jian)里呈现出(chu)爆发式发展，全球已有多家(jia)企业向公众开放其大模型产品(pin)，并且(qie)不乏(fa)多模态、...
2023.10.17 -
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
今日，全球领先的集成电(dian)路芯片成品制造和(he)技(ji)术服务提供商长电(dian)科(ke)技(ji)公布了2023年(nian)半年(nian)度(du)报告(gao)。财报数据(ju)显示，上(shan坞生g)半年(nian)长电(dian)科(ke)技(ji)实(shi)现营业(ye)淡喜收入人民(min)币(bi)...
2023.08.25 -
“芯粒之谷”启航！中国Chiplet开发者大会在锡山举办
群贤毕至(zhi)，论道谈“芯”。作为2023集成电路（无锡）创新发(fa)展大会(hu叹迫i)系列(lie)活动之(zhi)一(撬幢yi)，8月10日，中国Chiplet开发(fa)者大会(hui)在锡山召(zhao)开。
2023.08.11
