频道新闻

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  示波器并非千篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重要

  在工程(cheng)领域，精度是(shi)核心要素(su)。无论是(shi)对(dui)先进(jin)(jin)电子设备执行质量和(he)性(xing)能检测，还是(shi)对(dui)复杂系(xi)统进(jin)杉朝(jin)行调试(shi)，测量精度的高(gao)低都直(zhi)接关(guan)系(xi)到项目(mu)的成功(gon杜窄g)与

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  2024.10.28
• 材料巨头布局玻璃基板，特种玻璃如何成为AI关键

  2023年9月28日，英特尔正式(shi)宣布推出(chu)业界首批(pi)用于(yu)聘叽下一代先进封装的玻(bo)璃基板，并表示将于(yu)本(ben)世纪后半期量(liang)产，迅速在业界引发了一场(chang)关于(yu)玻(bo)璃基...

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  2024.10.22
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  利用电容测试方法开创键合线检测新天地

  键(jian)合线广泛应用于电子设上填备(bei)、半导(dao)体产业和(he)微电子领(ling)域(yu)。它能够将集成电路置蜀（IC）中的裸(luo)片与其他电子元器件（如晶体管(guan)和(he)电阻器）进(jin)行连接。键(jian)合

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  2024.10.15
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  工业 4.0 时代制造业的范式跃迁

  摘要工业(ye) 4 0 的特点(dian)是将(jiang)数字技术融(rong)入生产(chan)和制(zhi)(zhi)造流程(cheng)，它标志着制(zh畜晰i)(zhi)造业(ye)进入了一个产(chan)业(ye)革命的新阶段。随肯仍着技术的飞速发展，制(zhi)(zhi)造业(ye)正逐步通(tong)

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  2024.09.23
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  先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考

  近(jin)年来昼汗，随(sui)着AIGC的(de)发展(zhan)，生产(c擂送han)力的(de)生成(cheng)方式(shi)、产(chan)品形态都在发生重(zhong)大(da)的(de)变化。计算规模和(he)模型规模的(de)不断增大(da)，尤其是大(da)模型的(de)出(chu)现和(he)广泛应用对...

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  2024.08.07
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  高精度与高功率密度齐头并进，解锁数据中心测试的未来蓝图

  摘(zh浮禾ai)要(yao)为了(le)满足高速(su)数据(ju)传输需求，数据(ju)中心蓬(peng)勃发展，在这个(ge)过程中光器件(jian)的(de)作用变得(de)越来越重(zhong)要(yao)。实现电(dian)信号与光信号之(zhi)间的(de)高效(xiao)转换(huan)需要(ya恒披o)精确的(de)

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  2024.06.27
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  专访Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技术与市场趋势

  Quantifi Photonics致力于提供高(gao)(gao)(gao)效的(de)测试(shi)解决(jue)方案(an)，专注于电(dian)信产业上(shang)的(de)光(硝荚guang)、电(dian)、或(huo)光(guang)电(dian)结(jie)合(he)信号的(de)测试(shi)，特(te)别是在高(gao)(gao)(gao)速、高(gao)(gao)(gao)带宽(kuan)的(de)光(guang)电(dian)信号测...

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  2024.06.07
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  泰克先进半导体开放实验室再升级， 开启功率器件测试新篇章

  Ÿ创新实验室V2 0设备再(zai)(zai)石秧更新、能力再(zai)(zai)升级；Ÿ助(zhu)力产(chan)业(ye)升级，主打(da)开放性，先进性，本(ben)地(di)化协(xie)作共赢；Ÿ线上线下多元(yuan)化互动(dong)，直击(ji)

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  2024.05.16
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  芯片设计公司 “勇闯” 流片关

  复盘半导体产业发展(zhan)史(shi)， 1947 年贝(bei)尔实验室(shi)的(de) John Bardeen 和 Walter Brattain 发明晶体管(guan)，至 1984年全球第(di)卑眷一(yi)家(jia) Fabless 公(gong)司...

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  2024.04.29
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  NEPCON China 2024 SiP及先进半导体封测大会首日论坛精彩直击

  2024年4月(yu耍妹e)24日，NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨(ji)微(wei)电子工(gong)业展览会在上海世博展览馆拉(la)开(kai)帷幕，现场参(can)会嘉宾云集，气氛十分火热(re)，...

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  2024.04.26
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  NEPCON China 2024：行业专家共议功率半导体的技术革新与产业机遇

  2024年4月24日至(zhi)26日，NEPCON China 2024大会(hui)在(zai)上海(hai)世博展(zhan)览馆(guan)隆(long)重(zhong)举行。大会(hui)同期，为期首繁两天(tian)的(de)“功率(lv)半导体技术与应(ying)用(yong)创新峰(feng)会(hui)”精彩(cai)纷(fen)呈(cheng)...

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  2024.04.29
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  功率半导体、SiP和先进封测行业峰会，NEPCON China本周精彩启幕！

  2024年4月24日(ri)(ri)-26日(ri)(ri)，亩哀NEPCON China 2024即将(jia益缎ng)在上海世博展(zhan)览馆(guan)开幕(mu)。NEPCON China 2024汇(hui)聚了(le)众多电子制造行(xing)业(ye)的(de)热门产品和(he)技(ji)术，ICPF半...

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  2024.04.22
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  摩尔精英流片服务，帮助芯片企业解决产能诉求，打通投片“最后一公里”

  NHK纪录片《电子立(li)国自赃阀述传(chuan)》里有前辈说过(guo)这(zhei)样一段话：每诬柏次芯片tapeout的两(liang)三(san)个月里，我的内(nei)心终日惶惶不安，难以入眠。无时不刻不在想哪里

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  2024.04.12
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  芯片测试，大有可为！

  2020年《新(xin)时期促进集(ji)成电(dian)路产(chan)(chan)业(ye)和软件产(chan)(chan)业(ye)高质(zhi)量发(fa)展(zhan)的若干政(zheng)策》印发(fa)，中(zhong)国政(zheng)府(fu)第(d晒夹i)一次(ci)将封测企业(ye)拆分为封装(zhuang)企业(ye)和测试企业(ye)，预示着中(zhong)国大...

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  2024.04.21
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  全方位测试：优化电动汽车电池设计的关键路径

  从内燃机（ICE）向(xiang)使用清洁能源的电动汽车（EV）转型，需要大量的技(j圆丹i)术投入，才能推动电动汽车在市(shi)场上广(guang)泛普及。此外(wai)，越(yue)来越(yue)多(duo)的国家宣布

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  2024.04.10
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  一代芯片需要一代的封装，封装技术你了解多少？

  了解整个封装(zhua钝计ng)(zhuang)技(ji)术的发展历史是很重要的，唯有如此才可以促进封装(zhuang)(zhuang)进一步优化。根据《中国半(ban)导(dao)体(ti)封装(zhuang)(zhuang)业(ye)的发展》，半(ban)导(dao)体(ti)封装(zhuang)(zhuang)技(ji)术的发展历史可...

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  2024.03.15
• 在达芬奇高速测试插座后，史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场

  科技让生(sheng)活(huo)更加便捷，我们的(de)生(sheng)活(huo)中已经离不开各(ge)种高精(jing)密的(de)电(dian)子产(chan)(chan)品工(gong)具。那么制(zhi)造商如(ru)何确保向最(zui)终用(yong)户撰拯提供的(de)这些电(dian)子产(chan)(cha速郑n)品都在最(zui)佳状态运行...

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  2024.01.17
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  对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！

  近日，长电科技在江苏省江阴(yin)市召开2023全球供(gong)应(ying)商(shang)大会，与(yu)来(lai)自全球的效迹近五百位(wei)供(gong)应(ying)商(shang)和客户代表(biao)、半导体行(xing)府塘业(ye)嘉(jia)宾齐(qi)聚一堂，共商(shang)发展规划，共...

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  2024.01.04
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  英飞奸精凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超夜荠薄PC电子资料页，提升旅行证件的耐久性和防伪能力

  【2023年12月7日(ri)，德国慕尼幅秉黑讯】土耳其已签发了(le)约500万本采用(yong)了(le)英飞凌(ling)科技股(gu)份公司创新的(de)非接耦(ou)合模块(kuai)（CoM CL）方案的(de)新一代(dai)电子护照。

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  2023.12.29
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  战略协同，共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会

  以(yi)“共分(fen)享、铸信心、赢未来(lai)”为掘纵主题的长(zhang)电(di敲鞠an)科(ke)技2023全球供(gong)应商(shang)大会（中国场）在江(jiang)苏省江(jiang)阴(yin)市召开。长(zhang)电(dian)科(ke)技与来(lai)自全球的近五百位(wei)供(gong)应商(shang)和客...

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  2023.12.29
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  鉴往知来 砺行致远，集成电路封测博物馆正式开馆

  12月27日，由长(z镜撩hang)电(dian)科技牵头建设(she)的“封测博物馆”在江阴市正式开宝座馆。

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  2023.12.29
• 发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速

  全(quan)球领先的集(ji)成电路芯片成品制造(zao)和技术(shu)服务(wu)提(ti)供(gong)商长电科(ke)技（600584 SH）公布了2023年第三(san)季度(du)财务(w哄尔u)报告(gao)。财报显示(shi)，长电科(ke)技第三(san)季度(du)实现营...

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  2023.10.28
• 芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透

  基于大(da)语言模型的人工智(zhi)能（A捐栈I）技术(shu)在过去十几(ji)个月的时(shi)间里(li)呈现出爆(bao)发(fa)式发(fa)展，全球(qiu)已有多家企业向公(gong)众开放其大(da)模型产品，并且不乏多模态、...

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  2023.10.17
• 聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长

  今日，全球领先(xian)的集成(cheng)电路芯(xin)片成(cheng)品蔬抹制造和技术(shu)服务(wu)提供(gong)商长(zhang)电科技公布(bu)了2023年半年度(du)报告。财报数据显示(shi)，上半年长(zhang)电科技实现(xian)营业收入人民币...

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  2023.08.25
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  “芯粒之谷”启航！中国Chiplet开发者大会在锡山举办

  群贤毕至，论姓睡道谈“芯”。作为(wei)2023集成电路（无锡）创新发展(zhan)大(da)会(hui)系(xi)列活动之一(yi)，8月10日，中国(guo)Chiplet开发者大(da)会(hui)在(zai)锡山召开。

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  2023.08.11